honcho 从容而行
Network Electronic & Computer
a.作为硬件工程师开发过CPU主控板、以太网交换板、微波射频板、FPGA逻辑代码等，并出差伊拉克解决问题.
b.作为测试工程师完成测试策略制定、SI/PI测试、功能/性能测试、可靠性测试、容错容错测试、自动化测试代码工具开发等.
c.作为系统架构师完成微波E-band产品/OSN1800/V-band等产品的系统架构设计，并完成淋雨试验/可靠性寿命等评估体系.
d.作为研发经理，带领200多人团队完成开发和交付任务，制定部门发展战略、能力提升计划等，实现公司级硬件信号质量和时序的全自动测试装备等.
a.主导并负责公司技术路线规划、制定年度战略并落地、多款产品已处理业界领先.
b.组建上海、深圳、石家庄和武汉等研发中心，作为投资经理，实现对芯片公司的并购，提高了国产化芯片能力和水平.
c.完成公司业务和管理体系的规划和建设，引入PLM，适应性改造完成对多品种小批次迭代交付的需要，实现设计和生产的提升.
d.负责研发团队建设、培养和建立人才梯队，将研发人员不足10人，扩大到200人的团队，最后并购上市.
a.明确了公司的技术体制和产品方向，实现了“平台+载荷”的业务模式和销售逻辑.
b.确定了公司的“四化建设”，搭建了完善的技术平台化、流程标准化、质量体系化和考核标准化.
c.统筹安排公司的售前、研发、项目管理、生产和质量等各环节，最终实现产品交付周期50%的提升.
c.担任核心关键项目的总师，组织实物PK，最终在国家队的竞争中获得第一名，成为公司的首个型号项目.
a.根据公司业务情况，制定公司的双拳“硬件+软件”策略，并逐步由硬件转型为解决方案供应商.
b.完成公司ICT业务团队的建设，从纯“计算”向“计算+通信”转变，并完成公司级首个AI软件产品的交付.
c.搭建完成公司的GJB业务流程，尤其是科研管理体系和生产自动化测试程序，提升了公司的产品质量和管理流程.
d.健全了公司的研发组织，形成了平台+事业部的研发组织，实现了平台能力持续扩大和业务的快速沟通和交付.